貼片電容焊接有哪些注意事項(xiàng)？由于有些貼片電容很小，為避免焊接時(shí)導(dǎo)致貼片電容損壞，容樂(lè)電子專(zhuān)業(yè)工程師指導(dǎo)貼片電容使用焊接方法：

　　一、回流焊接注意事項(xiàng)

　　1、理想的焊料量應(yīng)為電容器厚度的1/2或1/3。

　　2、太長(zhǎng)的浸焊料時(shí)間會(huì)損壞電容器的可焊性，因此焊接時(shí)間應(yīng)盡可能接近所推薦的時(shí)間。

　　二、波峰焊接注意事項(xiàng)

　　1、確保電容器已經(jīng)預(yù)熱充分。

　　2、電容器和熔化的焊料之間的溫度差不能大于100℃到130℃。

　　3、焊接后的冷卻方法應(yīng)盡可能是自然冷卻。

　　4、指定僅可用回流焊接的電容器不能用波峰焊接。

　　三、手工焊接注意事項(xiàng)

　　1、使用的烙鐵的尖頂?shù)闹睆阶畲鬄?.0mm。

　　2、烙鐵不能直接碰到電容器上(波峰焊接)。

　　焊接貼片電容盡量使用回流焊，也可以使用波峰焊。如過(guò)沒(méi)有選擇必須用手工焊，切記烙鐵時(shí)，不能直接碰到貼片電容器，因?yàn)槔予F的高溫容易損壞元器件，大尺寸的MLCC可通過(guò)載臺(tái)方式保證充分的預(yù)熱。今天分享的貼片電容焊接有哪些注意事項(xiàng)？?jī)?nèi)容就到這里，需要咨詢(xún)貼片電容參數(shù)可以聯(lián)系容樂(lè)電子客服。