貼片電容制作工藝流程，貼片電容又稱片式多層陶瓷電容器，是電子整機中主要的被動貼片元件之一。制作工藝復雜，應用范圍十分廣泛，廣泛應用于各類電子產品和各種高、低頻電容中，具有高可靠性、高精度、高集成、低功耗、大容量、小體積和低成本等特點，起到退耦、耦合、濾波、旁路和諧振等作用。很多人不了解貼片電容的制作工藝和流程，下面容樂電子工程師為大家講解。

　　貼片電容制作工藝較為復雜，陶瓷粉料制作難度高，需要高純、超細和高性能陶瓷粉體制造技術。

　　轉移膠帶材料要求高，不能與粉料發(fā)生化學反應，需要匹配粉料的表面張力。

　　多層介質薄膜疊層印刷技術難度高，日本廠商公司工藝已能實現(xiàn)在2μm的薄膜介質上疊1000層，生產出單層介質厚度為1μm的100μF MLCC。陶瓷粉體與金屬電極共燒工藝技術壁壘高，需要解決不同收縮率的陶瓷介質和內電極金屬在高溫燒成后不分層、不開裂。

　　貼片電容制作流程示意圖

　　貼片電容主要面向手機、音視頻設備、PC等消費電子領域，體積小。制作工藝相對較難。貼片電容制作流程：調漿——脫模成型——內部電極印刷——堆疊——均壓——切割——去粘結劑——燒結——拋光倒角——封端——端頭處理——測試——成品封裝整體流程即是如此。